天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司，按照公司法的要求于2003年12月规范设立的股份公司。公司注册资本为17400万元，总资产为11.8602亿元，资产负债率33.3%。公司占地面积2.9万平方米，建筑面积3.36万平方米，拥有各类设备、仪器2000多台（套），现有职工2760人，各类技术人员645 人，其中高级工程师59人。

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司具有完善的法人治理结构和现代公司经营管理制度以及完整有效的上下游产业链，与银行之间有着良好的信贷关系，信用等级为AAA。

公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。

2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为“中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进水平。